Laser Annealing System

사업분야 기술연구소 Laser Annealing System

Laser Annealing System

로컬 레이저 어닐링 시스템은 국소 영역의 레이저 어닐링 시스템입니다. 고출력 레이저 빔을 사용하여, 다양한 thin film의 국소 영역의 열처리를 하는 장비 입니다. 레이저와 옵틱 기술을 활용한 빔 형성 기술 (square, rectangle, circle 등)을 바탕으로, 고사양의 정밀 스테이지 구동으로 반도체, FPD, PCB등 다양한 솔루션에 적용할 수 있습니다.


       

               Annealing process                                        Optical design                                 Local laser annealing system


> 다양한 빔 형성 기술


Feature
  • Laser optical designs
  • Laser uniformity <5%.
  • Top hat beam and edge steepness <20㎛ per side.
  • Output feedback control of wafer temperature measurement with laser condition.
Application
  • WLA (Wafer/substrate local laser anneal)
  • Local area pattern correction
  • Local transistor repair (Vt adjustment or fuse repair)
  • FPD: Local solder reflow process, laser (Flexible display)
  • Local bonding/deboning for the adhesive film
  • Wafer/substrate laser marking
System monitoring
  • Depth measurement system for wafer/substrate
  • Real time laser power monitoring (shot to shot monitoring)
  • Laser beam profiler & check the CCD image for uniformity
  • Wafer/substrate flatness measurement system
  • Wafer/substrate temperature monitoring system

Brochure (357KB)

Spec sheet (357KB)